삼성전자, 세계최초 3진법 반도체 개발 - 3진법 반도체 관련주

이번 포스팅에서는 반도체 시장의 새로운 패러다임, 세계 최초 3진법 반도체 개발 소식에 대한 내용입니다.

 

3진법 반도체란?

 현재 모든 전자기기의 반도체는 0과 1로 정보를 처리하는 2진법 기반으로 되어있습니다. 반도체의 성능은 많은 정보를 빠른 시간에 처리하는 게 관건인데, 반도체의 성능을 높일수록 소비 전력은 늘어날 수 밖에 없는 것이 현실이었습니다. 그런데 UNIST(울산과학기술원)의 연구진이 이런 문제를 해결할 수 있는 새로운 개념의 반도체를 세계 최초로 개발하였습니다. 현재 반도체 소자의 크기를 줄여 단위 면적당 집적도를 높여 급격히 증가하는 정보를 효과적으로 처리하려면 누설전류가 증가합니다. 연구팀은 누설전류의 양에 따라 정보를 3진법으로 처리하도록 구현했습니다. 이를 따와 3진법 반도체라고 하는데, 0과 1만 사용하는 2진법이 아니라 0과 1, 2까지 사용해 정보를 처리하는 방식입니다. UNIST의 김성진 조교수는 3진법 반도체와 관련해 이렇게 말했습니다.

 "핸드폰을 매일 충전하는데, 그 이유가 전력 소모가 크기 때문입니다. 저희 칩을 동일한 면적에 동일하게 사용했다면, 1,000일에 한 번만 충전하면 되는 것입니다.'

 

 

3진법 반도체 특징

 소비전력은 2진법 반도체의 1/1,000로 줄어들고, 소자도 60%만으로 같은 기능을 할 수 있으며, 처리 속도도 빠르다는 장점이 있습니다. 향후 2~3년 뒤 상용화가 가능할 전망이며, 업계에서는 4차 산업혁명의 핵심인 인공지능과 자율 주행, 사물인터넷과 로봇 기술 발전에 혁신적 요소로 보고 있으며, 대규모 정보를 빠르게 처리해야 하는 5G 시대에 적합한 반도체를 만들 수 있게 된다고 합니다.

 

 

3진법 반도체 개발 내용

 

 

3진법 반도체 개발 배경

그리고 UNIST 연구진의 이런 혁신적인 실험 성공의 배경에는 삼성전자가 있었습니다. 삼성전자는 2017년부터 김경록 교수팀 연구를 지원하면서 파운드리 사업부 팹에서도 상용화할 수 있도록 기술을 검증하고 있습니다. 이 연구는 현재 8인치 웨이퍼에 수백 개 반도체를 넣어 대량생산이 가능한지 검증하는 단계이며, 시스템 반도체 분야 1등을 목표로 하고 있는 삼성에서 새로운 패러다임을 선도하기 위한 투자라고 볼 수 있습니다. 웨이퍼란 반도체 공정의 기초가 되는 재료로 회로를 그릴 수 있는 얇은 둥근 원판입니다. 일각에서는 일본의 반도체 부품 소재 수출 제한으로 '경제 보복'을 당하고 있음에도 불구하고 우리나라는 세계 반도체 시장에서 굴하지 않고 선두로 나설 수 있다는 것을 보여주는 일본에 대한 경고성 메세지를 담은 것으로도 풀이하고 있습니다. 이렇듯 힘든 와중에도 기술 개발에 끊임없이 노력하고 자생력을 키워가고 있는 우리나라의 저력은 정말 대단한 것 같습니다. 소재나 장비 역시도 국산화하는데 힘써서 일본에 기대지 않았으면 좋겠습니다.

 

 

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